Tornado 2000系列检测设备针对半导体制程中光学检测需求开发设计。应用于中道、后道 工艺表面2D、3D 缺陷检测。采用先进的图形处理技术和成像系统，具有测检测度高、速度快、应用灵活等特点。

TORNADO3000系列检测设备针对半导体制程中光学检测需求开发设计。应用于前道中道工艺表面2D 缺陷检测。采用先进的图形处理技术和成像系统，具有测检测度高、速度快、应用灵活等特点。

Tornado 2100系列检测设备针对半导体制程中关键尺寸、套刻精度量测。用于晶圆制造过程中关键尺寸CD及套刻OVL的自动测量。

Reticle 是芯片制造的母版， 对缺陷的要求极其严格，掩模的缺陷主要分为掩模制造过程的缺陷和掩模使用过程中产生的缺陷, 两类缺陷都需要及时检测。
STORM 3000系列产品用于Mask Shop、FAB厂 Reticle 表面颗粒及图形缺陷检测，适用于180/130nm工艺节点

用于Reticle制造过程中关键尺寸CD的量测

用于面板Mask及基板表面缺陷检测