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    晶圆检测-Tornado 2000 晶圆检测-Tornado 3000 晶圆量测-Tornado 2100 Reticle检测-STORM 3000 Reticle量测-Nebula S200 FPD面板检测-STORM2000SL

    Tornado 2000系列检测设备针对半导体制程中光学检测需求开发设计。应用于中道、后道 工艺表面2D、3D 缺陷检测。采用先进的图形处理技术和成像系统，具有测检测度高、速度快、应用灵活等特点。

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    • TORNADO 2000
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    应用场景
    无图形晶圆表面颗粒、划痕检测 2D图形检测（颗粒、污染、划伤、图形错误） 3D Bump检测（高度、共面性、直径） 封装前检测（DIE丢失、划伤、崩边、破裂）
    技术特点

    同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便
    双 Port循环式上下料，减少操作员等待时间
    双光路线阵+面阵成像系统，快速扫描
    支持明暗场照明方式，可更好捕获细微缺陷
    支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度
    支持多ROI、多图层的分区检测
    支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
    支持AI的缺陷检测及缺陷分类
    支持与客户MES系统数据对接

    客户价值

    取代人工目检、提升产品品质一致性、快速高效。

    安装条件
  • 整机尺寸：1350 x 2000 x 2000 mm
  • 设备重量：1500Kg
  • 峰值功率：4.5Kw
  • 电源：220V 50Hz
  • 压缩空气：0.45 Map
  • 真空：-65 ~ -100 Kpa
  • 内部洁净等级：十级
    • 技术指标



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